Apple își dorește ca fiecare generație nouă de iPhone să fie mai subțire și mai ușoară decât precedenta, iar pentru a-și atinge acest deziderat, apelează uneori chiar și la compromisuri. iPhone 7 nu va fi o excepție de la regulă, zvonindu-se deja de ceva vreme că acest model nou de iPhone urmează să fie aproximativ la fel de subțire precum un iPad Air 2 sau iPod touch generația a 5-a.
Reducerea grosimii noului dispozitiv înseamnă pentru inginerii gigantului american o regândire a modului în care sunt aranjate componentele la interior. Ținând cont de acest lucru, site-ul web sud-coreean ETNews vine cu câteva detalii tehnice cu privire la modalitățile la care compania Apple va apela pentru a include cele mai noi tehnologii într-un spațiu mai mic decât la iPhone 6s.
Se pare că gigantul din Cupertino va utiliza o nouă tehnologie de matisare a modulului comutator antenă și a cipului de frecvență radio pentru iPhone 7. Modulul comutator antenă este o caracteristică a iPhone care îi permite să comute între LTE și alte antene, cum ar fi GSM sau GDMA. Tehnologia de matisare a pachetului va permite creșterea numărului terminalelor de intrare-ieșire și, în același timp, reducerea per ansamblu a dimensiunii cipului.
TEHNOLOGIA DE MATISARE ESTE O TEHNOLOGIE CARE CREȘTE NUMĂRUL DE TERMINALE DE INTRARE-IEȘIRE DINTR-UN PACHET PRIN ÎNDEPĂRTAREA CIRCUITELOR DE INTRARE-IEȘIRE DIN AFARA UNUI CIP SEMICONDUCTOR.
Utilizând noua soluție de ambalare, și noile scuturi EMI pe un singur cip, Apple va fi capabilă să includă mai multe componente într-un singur pachet, reducând la minimum pierderea de semnal și eliminând posibilitatea de a interfera cu alte dispozitive wireless.
În ceea ce privește cipul de frecvență radio, integrat în modulul de comutare antenă, el va include două cipuri într-un singur pachet și nu două cipuri integrate pe o placă logică, cu scopul de a reduce spațiul ocupat.
Practic, Apple ar urma să apeleze la soluția actuală care este cea mai eficientă în condițiile în care dorește să crească numărul terminalelor de intrare-ieșire, dar să reducă dimensiunea totală a cipului. Desigur, alte asemenea modificări ar putea să mai aibă loc și la nivelul altor cipuri integrate pe placa de bază a viitoarei generații de iPhone, dar nu numai. Știm deja că gigantul american intenționează să elimine jackul pentru căști de pe carcasa iPhone 7, dar și să reducă din dimensiunea portului Lightning, fără a afecta actualul conector însă.
