La câteva ore după ce australienii de la iFixit au publicat procesul de dezasamblare a iPhone 7 Plus, dezvăluindu-i toate secretele de la interior, cei de la Chipworks au făcut același lucru cu iPhone 7. În articolul lor despre dezasamblarea iPhone 7, ei au pus accentul mai mult pe cipurile individuale de pe noua placă de bază.
Cipul Apple A10 Fusion, „inima” oricărui iPhone 7 (și iPhone 7 Plus), este cea mai interesantă componentă a plăcii de bază ce a fost examinată cu atenție de tehnicienii care au desfăcut dispozitivul de 4,7 inchi. Aceștia au descoperit că el este într-adevăr fabricat de către TSMC și are dimensiunea de aproximativ 125mm. Mai mult, conform celor tipărite pe învelișul chipset-ului, noul iPhone are 2GB de RAM, cu 1GB mai puțin decât iPhone 7 Plus, dar la fel de mult precum iPhone 6s, iPhone 6s Plus și iPhone SE.
Interesant la procesorul Apple A10 este grosimea lui foarte mică. Aceasta se datorează în mare parte tehnicii de împachetare InFO ce este folosită de TSMC și văzută ca principalul motiv pentru care Apple a ales producătorul taiwanez de semiconductoare să producă în exclusivitate toate chipseturile A10.
Indiferent ce nod de asamblare este folosit, proceosrul A10 este incredibil de subțire, oferind credibilitate zvonurilor cum că folosește tehnica de împachetare InFO a TSMC.
A10-le stă sub memoria Samsung LPDDR4 2GB K3RG1G10CM. Aceasta este similară DRAM-ului cu putere mică pe care l-am găsit în iPhone 6s.
Într-o imagine realizată cu raze-X și publicată ulterior, cei de la Chipworks ne confirmă că noul cip A10 este realizat cu un proces de fabricație TSMC pe 16nm FinFET+ (ca și chipsetul A9) și marchează și câteva dintre componentele sale.
Separat de pachetul A10, cei de la Chipworks au găsit pe placa de bază o componentă Intel ce este, cel mai probabil, un XMM7360 combinat cu două cipuri de emisie-recepție SMARTi 5RF și cu un cip de gestionare a energiei produs tot de Intel. Prezența acestor cipuri Intel nu face nimic altceva decât să ne confirme ipoteza că acele modele de iPhone 7 și iPhone 7 Plus ce nu funcționează pe rețelele CDMA, ci doar pe cele GSM (cum sunt cele ce vor fi comercializate în România și foarte multe alte state) folosesc modemuri produse de Intel, în timp ce celelalte (care funcționează și pe GSM și pe CDMA) sunt produse în continuare de către Qualcomm.
În fine, Chipworks remarcă faptul că stocarea flash folosită de Apple în iPhone 7 provine din cel puțin 2 surse, în condițiile în care într-unul dintre telefoanele desfăcute au găsit stocare de la Hynx, iar în celălalt au găsit un NAND flash de la Toshiba.
Mai multe detalii tehnice cu privire la componentele de pe placa de bază a iPhone 7 sunt disponibile în cadrul articolului publicat de cei de la Chipworks.
