In cursul noptii trecute, compania producatoare de cipuri pentru comunicatii, Broadcom, a anuntat noua generatie a cipului Wi-Fi pentru telefoanele inteligente. Broadcom este de cativa ani furnizor Apple pentru cipurile Wi-Fi incorporate in dispozitivele cu iOS si in Mac-uri.
Cipul celor de la Broadcom este in continuare de tip SoC (system on a chip) si aduce conectivitate 802.11ac cu dispozitivele mobile MIMO 2×2. Sub numele BCM354, noul cip Wi-Fi de generatia a 5-a este primul care introduce tehnologia MIMO 2×2 pe telefoanele inteligente, oferind performante Wi-Fi duble cu viteze de 867 Mbps si un consum de energie cu 25% mai redus decat actualele cipuri MIMO 1×1. In cazul in care va intrebati ceninseamna MIMO si care este utilitatea sa, ei bine tehnologia utilizeaza mai multe antene atat pentru transmitator si receptor cu scopul de a imbunatati performantele de comunicare. Primele dispozitive iOS care utilizeaza tehnologia MIMO sunt iPad Air si iPad mini cu ecran Retina.
Noul cip Wi-Fi aduce, pe langa noua tehnologie MIMO 2×2, protocolul 802.11ac, denumit “Gigabit Wi-Fi” care ofera viteze de transfer de pana la de trei ori mai mari decat protocolul 802.11n folosit de actualele cipuri Wi-Fi ale dispozitivelor cu iOS. O alta noutate a noului cip Wi-Fi pentru telefoanele inteligente este tehnologia Transmit Beamforming a Broadcom, care ofera viteze de incarcare foto si video cu de pana la de doua ori mai mari in cazul locurilor aglomerate.
Deocamdata nimeni nu piate sti cu certitudine daca iPhone 6 va avea implementat sau nu noul cip Wi-Fi al celor de la Broadcom, dar, fiindca Apple utilizeaza cipurile 802.11ac produse de aceasta companie pentru ultimele modele de Mac, este extrem de probabil ca primul iPhone care aduce suport pentru tehnologia 802.11ac si MIMO 2×2 sa fie lansat pana la sfarsitul acestui an. De asemenea, nu este exclus ca noile modele de iPad sa utilizeze acelasi cip al Broadcom.
Sursa: Broadcom