Placa de baza a iPhone 6 apare in primele imagini. Ne indica implementarea unui cip NFC si a unuia 802.11ac

0
2754

iPhone-6-PCB-01

Productia iPhone 6 (cu ecran de 4,7 inch) a inceput cu siguranta de curand la partenerii Apple. Saptamana aceasta, cel putin, o multitudine de informatii si imagini cu componente aparent reale ale terminalului au aparut pe Internet. Va spuneam ca una dintre principalele componente ale terminalului pe care inca nu am avut ocazia de a o vedea este placa de baza. Ei bine, iat-o. In imaginile din cadrul acestui articol puteti vedea placa de baza a viitorului iPhone 6 (cel mai probabil a modelului de 4,7 inch), insa intr-o versiune preluata din cadrul procesului de fabricatie.

[quote_right]iPhone 6 va veni cu NFC si Wi-Fi 802.11ac[/quote_right]Persoana care a distribuit imaginile cu aceasta noua componenta sustine ca ea demonstreaza implementarea atat a unui cip near field communication (NFC), cat si a unui cip Wi-Fi mult mai rapid, 802.11ac, capabil sa atinga viteze de descarcare pe Internet de pana la 1 Gbps. Din pacate, niciuna dintre aceste componente nu pot fi remarcate din imagini si asta din cauza ca vorbim despre o placa de baza neizolata, ce are componentele nemarcate.

iPhone-6-vs-iPhone-5s-PCB

Ceea ce ne face sa credem ca vorbim intr-adevar despre o placa de baza a unui iPhone sunt numeroasele similiritudini cu placile de baza ale unor modele anterioare de iPhone. In imaginea de mai sus aveti posibilitatea de a vedea placa de baza a iPhone 5s in partea inferioara, iar in partea superioara presupusa placa de baza a iPhone 6. O diferenta importanta, insa deloc surprinzatoare, intre cele doua este acea extensie situata in partea superioara a placii iPhone 6. Am spus „diferenta deloc surprinzatoare” deoarece vorbim despre un nou model de iPhone, mai mare, ce permite schimbarea aranjamentului intern al componentelor.

iphone_6_logic_board_annotated-800x594

Cum placa de baza nu are nicio inscriptie si nici elementele de izolare, cei de la MacRumors au adnotat pe imagini locatiile in care se afla, posibil, unele dintre componente, pe baza aranjamentelor gandite pana acum de catre Apple. Tot ei ne demonstreaza ca orificiile pentru suruburile de fixare de pe placa logica se potrivesc perfect cu cele de pe carcasele iPhone 6 pe care am avut de mai multe ori ocazia de a le vedea. Asta reduce substantial sansele ca una dintre cele doua componente sa nu fie reale.

iPhone-6-PCB-Screw

Au existat pana acum numeroase informatii in legatura cu implementarea unui cip NFC pe iPhone, dar si a unuia 802.11ac. Multiple zvonuri pe care vi le-am prezentat in acest an indicau implementarea unui cip 802.11ac pe iPhone 6, iar in contextul lansarii unui nou sistem de plati Apple, nu mai imi este chiar atat de greu sa le cred. Lansarea iPhone 6 ar fi programata, asa cum va spuneam si in acest articol, pe 19 septembrie.

- Reclamă -